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洲明科技 周樹元等
（1）印刷參數：
l 刮刀材料：印刷機采用鋼刮刀。
l 刮刀長度：鋼網開口最邊處長度每邊加上30~50mm，為減小錫膏添加量和錫膏與空氣的接觸面積，刮刀長度取較小值的刮刀。
l 擦網方式：擦網頻率是根據IC的密腳程度，密腳的開口易堆積錫膏的殘留物，需及時清潔網孔中的堆積物，就需加大清洗頻率。設定值在保證鋼網擦干凈的前提下取較大值。細間距一般為1~5PCS/次，普通間距為1~10PCS/次。
l 刮刀行程：鋼網開孔位最大寬度（印刷方向前后各加50mm），保證錫膏印刷填充時，滾動良好。
l 刮刀壓入量：使得將鋼網上的錫膏剛好刮干凈為好。
l 刮刀平衡力：是調整刮刀兩邊的平衡度使用，其平衡力為：5~6N。
l 印刷速度：印刷速度的設定原則是保證錫膏印刷時有足夠的時間填充，在PCB焊盤上印出的錫膏外形有殘缺時，可適當降低印刷速度。印制板上最小元件腳間距越小，錫膏的黏度越大，印刷的速度則需相應減小，反之則提高。印刷速度一般為40mm/s~100mm /s。當生產線印刷工序是生產線瓶頸時，其速度在保證品質的情況下，可以根據生產需要調整。
l 分離距離：分離距離為0~2mm，脫模距離的大小與鋼網的變形程度和網板的扣緊度有關。其設定的準則是保證焊盤上錫膏最厚處能正常分離。
l 分離速度：合適的分離速度需保證印刷的錫膏保持良好的外形。設定分離速度時需考慮印制板上最小元件間距和錫膏的黏度。元件間距越小，錫膏黏度越大，分離速度相對越小。細間距元件的分離速度設定范圍0.1~1.5mm/sec，普通間距的分離速度設定范圍為0.5~2mm/sec。
l 標準設定范圍：如表3所示。
表3 標準設定范圍
|
刷 參 數 |
細間距 |
普通間距 |
|
|
≤0.4mm |
0.5mm |
＞0.5mm |
|
|
刮刀壓入量（mm） |
9±3 |
9±3 |
9±3 |
|
印刷間隙?。?/span>mm） |
0~0.2 |
0~0.2 |
0~0.2 |
|
印刷速度（mm/s） |
40~100 |
40~100 |
40~100 |
|
分離距離（mm） |
0.5~2 |
0.5~2 |
0 ~2 |
|
分離速度（mm/s） |
0.1~1.5 |
0.1~1.5 |
0.5~2 |
|
擦網頻率 |
1~3片 |
1~5片 |
1~10片 |
（2）印刷質量要求：
l 無位移：印刷錫膏的中心要求與焊盤的中心重合，如有偏位其偏移量小于焊盤寬度的1/3。
l 無錫少：錫膏印刷面積不小于焊盤面積80%（為了防錫珠或防小間距元件短路進行鋼網設計產生印刷錫膏面小的情況例外）不能出現連錫。
l 無漏印錫膏：需印錫膏的焊盤上未印上錫膏。無錫膏塌陷：錫膏邊緣無向外塌陷使錫膏成形不良，邊緣應清晰整齊。
l 無橋接：兩焊盤上的錫膏不能連接在一起。
l 無斷裂：印在同一焊盤上的錫膏應是一相連在一起的整體，無斷開情況（如為防錫珠或其他工藝要求需將同一焊盤上錫膏分開的例外）。
l 合適的印錫高度：錫膏厚度理論值為（鋼網厚度至鋼網厚度加0.05mm），其實際控制范圍根據錫膏厚度SPC管制圖得出。
l 細間距、普通間距：依貼片元件的最小引腳間距，將PCBA分成兩類：細間距/普通間距。細間距：對應貼片元件最小引腳間距小于或等于0.5mm。普通間距：貼片元件最小引腳間距大于0.5mm為普通間距。
l 錫膏的厚度測量范圍：下限為鋼網厚度減0.030 mm；上限為鋼網厚度加0.045 mm，如表4所示。
表4 錫膏的厚度測量范圍
|
鋼網厚度 |
錫膏厚度范圍 |
|
0.10 mm |
0.07 mm~0.145 mm |
|
0.12 mm |
0.09 mm~0.165 mm |
|
0.13 mm |
0.10 mm~0.175 mm |
|
0.15 mm |
0.12 mm~0.195 mm |
|
0.18 mm |
0.15 mm~0.225 mm |
|
0.20 mm |
0.17 mm~0.245 mm |
（1）程式制作：
l 資料準備，BOM、PCB、元件位置圖、樣板。
l 程式制作：根據BOM的所有位置元件自編排位、坐標的準確性、元件大小合理分配、元件排位分配時考慮生產線的拉平衡。
（2）貼裝標準：旋轉位移，CHIP部品左右及旋轉位移如超出部品電極寬度的1/3以上，不可接受。垂直位移，上下位移要求貼裝完部品后，可以看到焊盤露出的長度A≤0.2 mm；電極與焊盤接觸長度B≥0.4 mm。多件、少件、錯件、翻面、方向性元件反向等檢驗。針對貼裝LED，間距較小，位移限制±0.1mm。
（1）開機：生產前提前30分鐘開回流爐。
（2）爐溫設定：在該線生產的產品，按相應要求設定爐溫參數。
l 有鉛產品一般設定為：預熱區，溫度從室溫至140℃，升溫率小于4℃/sec。恒溫區：溫度從140 160℃，恒溫時間為60~120s。回峰區: 要求160 200℃的升溫率小于4℃/sec；最高溫度在210~240℃之間。
l 無鉛產品一般設定為：預熱區，溫度從室溫至150℃，升溫率小于4℃/sec。恒溫區：溫度從180~200℃，恒溫時間為80~120s?；胤鍏^: 要求180~200℃的升溫率小于4℃/sec；最高溫度在220~260℃之間。
（3）軌道調整。生產產品的規格尺寸進行軌道調整，如無工藝邊或元件離PCB邊緣小于5mm，則要選擇在網上或制作夾具過回流焊接。
（4）爐溫的測量：制作類似生產產品的測溫樣板，在主要元件和PCB四周邊緣選取測溫。根據制作的標準爐溫參數。測量出的溫度要與此機型的溫度要求相符，方可進行生產。
（5）爐溫焊接生產異常：如焊接不良、物料過爐后起泡或收縮等情況時，需增加或改變測量點來對異常位置進行測量調查。
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