聚飛光電熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝國際專利獲得授權

      近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權，授權日為2023年11月7日。此專利保護的封裝產品不限于采用切割或落料工藝制造，是熱固性樹脂封裝的高價值核心基礎專利。

      該專利是聚飛光電繼2020年12月受讓昭和電工的熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝核心基礎專利，在全球進行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝專利技術布局后，通過延續申請進行深度布局的系列案之一。通過獲得該美國專利授權，進一步鞏固了聚飛光電在全球進行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝技術布局的深度。該專利技術可覆蓋到聚飛光電目前在研的產品和已經投入市場的成熟產品，特別是在大功率封裝產品、照明產品和車用產品上具有廣泛的應用前景和突出的技術優勢。

專利示意圖：

專利覆蓋范圍：

      日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL ）是業內最早在LED封裝領域實現白色EMC熱固性樹脂商業化應用并進行全球專利布局的公司，聚飛通過受讓日立化成公司的專利獲得了熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝的最基礎的核心專利權和使用權，專利權的創新性和穩定性非常高，即便是到現在也是大部分廠商難以避開的基礎專利。上述專利可應用于聚飛光電的Top LED產品，包括背光和照明LED封裝器件，以及車規級LED器件，進一步鞏固了聚飛光電的全球市場競爭力。

深圳市聚飛光電股份有限公司成立于2005年，是國家火炬計劃重點高新技術企業、國家知識產權示范企業、國內背光LED龍頭企業。2012年3月19日，聚飛光電在深交所正式掛牌上市，股票代碼：300303。

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